•支持Tier III的模块化蓝图可帮助数据中心运营企业更快速、更智能、更可持续地部署AI基础设施

•将工业级电气系统与创新的液冷技术相结合

•缩短部署用时并更大程度地提高每瓦特运算潜力

    西门子和nVent正在合作开发一套专为超大规模AI负载而设计的液冷解决方案和电力参考架构。

    鉴于AI服务器功率密度不断提升，且采用去中心化架构，数据中心基础设施必须采用更加智能的自适应系统来平衡性能、效率和可扩展性。为支持新一代数字基础设施的发展，西门子和nVent携手合作、优势互补，帮助数据中心打造新一代制冷技术和电力基础设施，以实现全球部署和运营韧性。

    西门子和nVent开发的全新联合架构旨在帮助客户打造机柜总功率达100MW的超大型AI智算中心，能容纳可适配液冷的大型基础设施，例如配备DGX GB200系统的英伟达 DGX SuperPOD。这是一套支持Tier III的架构，能够将西门子的工业级电气和自动化系统与英伟达 DGX SuperPOD参考设计以及nVent液冷技术融为一体。

    nVent Systems Protection总裁Sara Zawoyski指出：“我们已积累数十年的专业知识，能够很好地满足客户对新一代计算基础设施的需求。我们与西门子的这次合作充分践行了这一承诺。联合参考架构将帮助数据中心管理者部署创新的冷却基础设施，以支持AI算力的发展。”

    西门子数据中心解决方案全球总监Ciaran Flanagan表示：“这套参考架构将缩短部署用时，并更大程度地提高每瓦特运算潜力——也就是每单位能耗AI算力产出的衡量标准。这勾勒了规模化的蓝图：模块化、容错且节能。我们将与nVent以及广大生态伙伴携手，打通价值链，以推动创新、互操作性和可持续性，帮助运营企业构建面向未来的数据中心，充分释放AI的巨大潜力。”

    目前，数据中心面临各种挑战，包括机架级功率密度不断提高、计算负载增加，以及模块化需求不断增长以保持设备的可用性和可扩展性。这套参考架构将在帮助数据中心运营企业实现快速部署和接口标准化方面发挥至关重要的作用，同时还将为基础设施供应商的创新提供基础性框架。

    在工业级电气系统和智能基础设施领域，西门子将已积累数十年的专业知识和经验服务于数据中心行业。西门子全面的产品组合、中低压配电解决方案以及先进的自动化和能源管理软件，为确保关键设施的可靠、高效和可持续运行提供帮助。通过将物联网硬件、AI应用、云驱动软件和全面的数字化服务相结合，西门子赋能数据中心运营企业加速转型和扩展，以满足AI负载对基础设施的严苛要求。

    nVent是液冷领域的重要推动者和创新者，在帮助全球云服务提供商解决复杂的冷却挑战方面取得了出色的业绩。nVent优秀的专家团队利用其广泛的技术组合，帮助数据中心管理者实现发展目标。通过与前沿的芯片制造商、OEM和云计算行业巨头开展合作，nVent提供可靠、可扩展的液冷解决方案，以满足未来高密度计算需求。